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CEIA是专注于先进半导体封装和微电子组装领域，链接电子制造行业专业领先的O2O Ofline线下 & Online线上)信息和服务平台，构建下沉市场精准对接，围绕[影响核心关键人物)、物(呈现最强产品和解决方案)、场(线上线下场景深度交互)进行多维链接服务，涵盖SIP、SMT、DIP、FATP四大制程系统，让半导体封装和微电子组装领域的客户寻找解决方案变得高效简单。与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)、美国IPC国际电子工业联接协会等国内外及地区组织结成长期战略合作关系，并发起组建了浙江电子智造专委会、重庆电子智造联盟、河南电子智造联盟等行业组织。