公司理念：
愿景：赋能中国智造，成为电子制造行业最值得信赖的信息、服务、链接平台
使命：让半导体封装和微电子组装领域的客户寻找解决方案变得高效简单
导电高研院
线上全媒体平台&导电APP
电子智造高峰论坛
融合系统集成产业链 从微组装到先进封装
天空沙龙·智讲堂
超340期行业技术精品课程
走进大厂
富士康、大华、比亚迪、鸿世电器
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我们的服务
我们成功举办的历届活动
CEIA中国电子智能制造高峰论坛
关于我们的优势
不断的努力，严格要求自己，真诚的为客户服务
90+
线下活动
21
城市覆盖
4.46W+
粉丝数量
340+
线上课程
“融合系统集成产业链，从微组装到先进封装”
葛维沪
IEEE电子封装协会院士
美国常春藤联盟著名大学硕士博士、美国著名手机公司研发部门负责人，在半导体封装和微电子组装领域拥有超30年经验、IEEE电子封装协会院士，曾任IEEE ECTC会议技术委员会主席，发表90+篇技术论文，取得美国40+项行业技术专利，SMTA杰出演讲嘉宾，JEDEC技术论坛特邀演讲嘉宾，ISHM/IMAPS技术委员会成员，JEDEC和IPC标准委员会成员
李宁成
IEEE电子封装协会院士
CEIA专家智囊资深技术顾问、IEEE电子封装协会院士、Akron大学高分子博士学位、国际顶尖电子焊接材料专家、在SMT掉接材料研发领域，拥有超30年经验IEEE电子封装协会院士、SMTA协会杰出作者、Solder全球无铅焊料奖、CPMT卓越技术成就奖
罗道军
工信部电子五所(中国赛宝实验室
元器件与材料研究院高级副院长
元器件与材料研究院高级副院长
研究员级高级工程师，我国电子产品可靠性工程领域知名专家。现任工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心主任。主要从事电子材料、电子元器件、组件及其先进工艺可靠性研究、分析和检测，以及相关标准的起草和管理工作，具有近30年电子行业可靠性工程经验。主持解决了我国众多重点工程的可靠性问题，为我国很多重点行业、重点型号装备的快速发展做出了重要贡献。至今已经发表各类论文40余篇，出版、合作出版专著四部。
林伟
原通富微电子研发副总
日月光制造副总
美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)博士、林伟博士，1959年生，台湾清华大学毕业，美国加州大学洛杉矶分校(UCLA) 博士。现任卡玛管理顾问有限公司资深顾问，曾任华为封装顾问，通富微电子研发副总(封装) ，日月光(上海) 制造副总 (封装)，无锡中普微电子 首席运营官 (IC设计) ，葵和精密电子 (上海) 资深副总 (封装) ，开源集成电路 (苏州)有限公司 总经理(IC设计) ，立科技股份有限公司 品质与可靠性工程协理 (C设计) ，台湾旺宏电子 技术部部经理 (芯片制造)及台湾工业技术研究院 (ITRI)研究员等，超过三十年半导体模拟IC(电源管理及功率器件) 上中下游(IC设计，芯片制造，IC封装技术开发及管理经验。近年来主要研究方向为功率半导体及异质集成封装设计，制程开发及可靠性评估。
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